777亿，光刻胶龙头卖身

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芯东西（公众号：aichip001） 编译 陈骏达 编辑 心缘 芯东西11月9日报道，今天，日本化工巨头 三井化学 宣布，已与日本产业革新投资机构（JIC）旗下投资基金签署股份转让协议，拟收购半导体材料厂商 JSR 株式会社100%股权，此次交易总价达 1.

84万亿日元（约合人民币776.

9亿元） 。

据路透社报道， 这一交易的规模创日本化工行业史上之最。

▲三井化学公告截图 为筹措交易资金，三井化学计划通过1.

64万亿日元（约合人民币692.

4亿元）过桥贷款，以及日本政策投资银行（DBJ）提供的2000亿日元（约合人民币84.

4亿元）资金完成交易交割。

此外，三井化学已于今日办理最高1500亿日元（约合人民币63.

3亿元）的普通股发行登记。

交易完成后一年内，三井化学计划通过普通股增资、3000亿日元（约合人民币126.

7亿元）夹层融资及债务融资相结合的方式，对过桥贷款进行永久性置换。

交易完成后，三井化学将持有JSR 100%的表决权。

本次交易仍需获得相关国家和地区的竞争法及外资管制审批，预计于三井化学2027财年下半年完成交割。

本次交易的被收购方JSR是一家总部位于日本东京港区的化学材料企业。

其前身是1957年成立的国策公司（公私合营性质）日本合成橡胶株式会社，并在成立40周年之际更名为JSR。

依托创立初期积累的高分子设计与合成技术，JSR逐步将业务从合成橡胶、石化等领域拓展至电子材料等高附加值业务。

2024年6月，JSR被日本产业革新投资机构（JIC）收购并完成私有化退市。

根据QYResearch今年3月发布的报告，按照2025年市场数据计算， JSR是全球第二大半导体光刻胶厂商。

目前，JSR主要围绕三大业务板块开展经营，分别是数字解决方案、生命科学与合成树脂。

其中，数字解决方案是JSR的核心业务，主要面向半导体制造领域提供光刻材料（包括光刻胶、多层材料）、CMP材料、清洗液及先进封装材料等产品，同时布局LCD、OLED显示材料以及耐热透明树脂等光学材料。

JSR还是EUV金属光刻胶的重要开发商，其旗下美国子公司Inpria专注于相关产品的研发与制造。

目前，JSR与 台积电、三星、英特尔 等头部芯片制造商在先进制程光刻胶领域均有业务合作。

在存储领域， 三星电子和SK海力士 是JSR半导体材料业务的重要客户， 中芯国际、华虹 等中国大陆晶圆厂也在其客户之列。

在显示材料领域，JSR的彩色光刻胶、配向膜等产品长期供应 三星显示、LG显示 等面板厂商。

随着中国面板产业规模扩大，JSR与 京东方、TCL华星 等企业建立了业务合作。

本次交易的收购发起方三井化学，是日本三井集团旗下的综合性化工企业，目前主要布局基础与绿色材料（B&GM）、ICT解决方案、生命与健康解决方案、移动出行解决方案四大业务板块。

其中，ICT解决方案板块主要提供半导体与光学材料，旗下拥有 全球市场份额第一的光刻掩模版保护膜（Pellicle）产品 。

不过，从整体盈利规模来看，该板块目前在三井化学内部仍处于相对靠后的位置。

按照三井化学的规划，JSR并入后，三井化学ICT业务的核心营业利润将从2025财年的369亿日元（约合人民币15.

6亿元）提升至2028财年的1300亿日元（约合人民币54.

9亿元）以上，并在2030财年进一步达到1900亿日元（约合人民币80.

3亿元）以上，成为集团第一大利润支柱。

与此同时，合并后的两家公司销售收入规模也将使三井化学跻身日本半导体材料企业首位。

三井化学还预计，通过扩大半导体前道及后道工序材料的市场份额、提升光学材料渗透率、推动新一代封装材料导入，以及整合总部与研发职能，此次交易到2035财年有望带来每年400亿日元（约合人民币16.

9亿元）的增量利润。

不过，这笔交易也伴随着较高的财务杠杆。

三井化学称，交易交割后，该公司的杠杆水平将暂时超过4倍。

对此，该公司制定了明确的财务约束目标：三年内将净负债与息税折旧摊销前利润之比降至4倍以下，五年内进一步降至3倍以下。

在财务状况恢复至目标水平之前，三井化学还将暂停大型并购活动，并优先利用每年1000亿日元（约合人民币42.

2亿元）以上的自由现金流偿还债务。

结语：全球半导体材料巨头，掀起新一轮并购潮 今年下半年，全球半导体材料产业链频现收购。

除了三井化学收购JSR之外，今年7月，美国特种材料企业Solstice曾宣布以约145亿美元价格收购电子特种化学品供应商Element Solutions；

8月，美国半导体先进材料企业Brewer Science完成对德国贺利氏集团旗下Heraeus Epurio半导体化学品业务的收购。

从这些交易可以看出，随着先进制程和先进封装发展，头部企业正通过并购持续扩充半导体材料产品组合、整合技术资源，向综合化、平台化发展。

对于中国

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